芯联集成：连续3日融资净买入累计1278.95万元（07-02）

更新时间：2025-07-03 08:08:01 •阅读 0

芯联集成融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入677.23万元；融资余额6.27亿元，较前一日增加1.09%。

融资方面，当日融资买入2571.46万元，融资偿还1894.23万元，融资净买入677.23万元，连续3日净买入累计1278.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.45万股，融券余量81.24万股，融券余额386.72万元。融资融券余额合计6.31亿元。