邦彦技术融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入200.68万元；融资余额6999.42万元，较前一日增加2.95%

融资方面，当日融资买入511.87万元，融资偿还311.19万元，融资净买入200.68万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6999.42万元。

邦彦技术融资融券交易明细（07-02）

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