芯联集成融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入208.12万元；融资余额6.29亿元，较前一日增加0.33%。

融资方面，当日融资买入1495.32万元，融资偿还1287.2万元，融资净买入208.12万元，连续4日净买入累计1487.07万元。融券方面，融券卖出7950股，融券偿还316股，融券余量82.01万股，融券余额388.71万元。融资融券余额合计6.33亿元。

芯联集成融资融券交易明细（07-03）

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