甬矽电子融资融券信息显示，2025年7月4日融资净偿还1251.54万元；融资余额3.79亿元，较前一日下降3.19%。

融资方面，当日融资买入1988.42万元，融资偿还3239.96万元，融资净偿还1251.54万元，连续3日净偿还累计2033.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3000股，融券余量3.58万股，融券余额100.94万元。融资融券余额合计3.8亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（07-04）

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