禾川科技融资融券信息显示，2025年7月4日融资净偿还695.45万元；融资余额2.67亿元，较前一日下降2.54%。

融资方面，当日融资买入4869.4万元，融资偿还5564.85万元，融资净偿还695.45万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.67亿元。

禾川科技融资融券交易明细（07-04）

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