呈和科技:融资余额2.42亿元,创历史新高(07-03)
更新时间:2025-07-05 13:03:06 •阅读 0
呈和科技融资融券信息显示,2025年7月3日融资净买入196.5万元;融资余额2.42亿元,创历史新高,较前一日增加0.82%。
融资方面,当日融资买入316.25万元,融资偿还119.75万元,融资净买入196.5万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.42亿元。
呈和科技融资融券交易明细(07-03)
呈和科技历史融资融券数据一览