芳源股份融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还200.25万元；融资余额1.33亿元，较前一日下降1.49%。

融资方面，当日融资买入422.68万元，融资偿还622.93万元，融资净偿还200.25万元，连续3日净偿还累计698.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7599股，融券余额4.06万元。融资融券余额合计1.33亿元。

芳源股份融资融券交易明细（07-02）

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