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统联精密:融资净偿还44.71万元,融资余额1.36亿元(07-01)

统联精密融资融券信息显示,2025年7月1日融资净偿还44.71万元;融资余额1.36亿元,较前一日下降0.33%。

融资方面,当日融资买入1659.63万元,融资偿还1704.34万元,融资净偿还44.71万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.36亿元。

统联精密融资融券交易明细(07-01)

统联精密历史融资融券数据一览