沪硅产业：融资净偿还1135.54万元，融资余额7.24亿元（06-30）

更新时间：2025-07-05 23:04:57 •阅读 0

沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还1135.54万元；融资余额7.24亿元，较前一日下降1.54%。

融资方面，当日融资买入2388.94万元，融资偿还3524.48万元，融资净偿还1135.54万元。融券方面，融券卖出1593股，融券偿还0股，融券余量24.23万股，融券余额453.55万元。融资融券余额合计7.28亿元。