哈焊华通融资融券信息显示，2025年7月9日融资净买入170.37万元；融资余额1.62亿元，较前一日增加1.06%。

融资方面，当日融资买入5615.42万元，融资偿还5445.05万元，融资净买入170.37万元，连续3日净买入累计944.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.62亿元。

哈焊华通融资融券交易明细（07-09）

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