峰岹科技：连续5日融资净偿还累计2269.86万元（07-10）

更新时间：2025-07-11 08:07:36 •阅读 0

峰岹科技融资融券信息显示，2025年7月10日融资净偿还193.56万元；融资余额2.17亿元，较前一日下降0.88%

融资方面，当日融资买入952.44万元，融资偿还1146万元，融资净偿还193.56万元，连续5日净偿还累计2269.86万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还600股，融券余量1.17万股，融券余额208.49万元。融资融券余额合计2.19亿元。