沪硅产业：融资净买入59.72万元，融资余额7.37亿元（07-10）

更新时间：2025-07-11 08:07:57 •阅读 0

沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月10日融资净买入59.72万元；融资余额7.37亿元，较前一日增加0.08%

融资方面，当日融资买入2992.43万元，融资偿还2932.71万元，融资净买入59.72万元。融券方面，融券卖出5330股，融券偿还300股，融券余量24.43万股，融券余额457.78万元。融资融券余额合计7.41亿元。