中国天楹融资融券信息显示，2025年7月10日融资净买入478.72万元；融资余额4.2亿元，较前一日增加1.15%。

融资方面，当日融资买入1428.49万元，融资偿还949.77万元，融资净买入478.72万元。融券方面，融券卖出3.38万股，融券偿还300股，融券余量42.31万股，融券余额185.74万元。融资融券余额合计4.22亿元。

中国天楹融资融券交易明细（07-10）

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