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晶合集成:连续4日融资净偿还累计3088.77万元(07-10)

晶合集成融资融券信息显示,2025年7月10日融资净偿还476.74万元;融资余额7.55亿元,较前一日下降0.63%。

融资方面,当日融资买入987.87万元,融资偿还1464.6万元,融资净偿还476.74万元,连续4日净偿还累计3088.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4400股,融券余量12.31万股,融券余额245.91万元。融资融券余额合计7.57亿元。

晶合集成融资融券交易明细(07-10)

晶合集成历史融资融券数据一览