华纬科技融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还553.27万元；融资余额1.18亿元，较前一日下降4.47%。

融资方面，当日融资买入568.59万元，融资偿还1121.86万元，融资净偿还553.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.18亿元。

华纬科技融资融券交易明细（07-09）

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