高华科技融资融券信息显示，2025年7月7日融资净偿还472.34万元；融资余额1.25亿元，较前一日下降3.64%。

融资方面，当日融资买入293.32万元，融资偿还765.66万元，融资净偿还472.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.25亿元。

高华科技融资融券交易明细（07-07）

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