有研硅:融资净偿还166.49万元,融资余额1.47亿元(07-07)
更新时间:2025-07-12 16:02:49 •阅读 0
有研硅融资融券信息显示,2025年7月7日融资净偿还166.49万元;融资余额1.47亿元,较前一日下降1.12%。
融资方面,当日融资买入207.2万元,融资偿还373.68万元,融资净偿还166.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4.33万股,融券余额47.5万元。融资融券余额合计1.48亿元。
有研硅融资融券交易明细(07-07)
有研硅历史融资融券数据一览