当虹科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还126.06万元；融资余额1.64亿元，较前一日下降0.76%。

融资方面，当日融资买入348.91万元，融资偿还474.97万元，融资净偿还126.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.64亿元。

当虹科技融资融券交易明细（05-27）

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