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金道科技:连续4日融资净买入累计135.12万元(05-27)

金道科技融资融券信息显示,2025年5月27日融资净买入3.84万元;融资余额4283.92万元,较前一日增加0.09%。

融资方面,当日融资买入310.75万元,融资偿还306.91万元,融资净买入3.84万元,连续4日净买入累计135.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4283.92万元。

金道科技融资融券交易明细(05-27)

金道科技历史融资融券数据一览