金钼股份融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还667.28万元；融资余额7.39亿元，较前一日下降0.9%。

融资方面，当日融资买入1814.81万元，融资偿还2482.09万元，融资净偿还667.28万元。融券方面，融券卖出7200股，融券偿还7800股，融券余量14.67万股，融券余额150.07万元。融资融券余额合计7.4亿元。

金钼股份融资融券交易明细（05-26）

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