金风科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入117.71万元；融资余额9.17亿元，较前一日增加0.13%。

融资方面，当日融资买入2367.14万元，融资偿还2249.43万元，融资净买入117.71万元。融券方面，融券卖出1.56万股，融券偿还2800股，融券余量53.88万股，融券余额504.82万元。融资融券余额合计9.22亿元。

金风科技融资融券交易明细（06-04）

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