高华科技:融资净买入302.59万元,融资余额1.28亿元(06-03)
更新时间:2025-06-08 00:02:57 •阅读 0
高华科技融资融券信息显示,2025年6月3日融资净买入302.59万元;融资余额1.28亿元,较前一日增加2.42%。
融资方面,当日融资买入724.92万元,融资偿还422.33万元,融资净买入302.59万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.28亿元。
高华科技融资融券交易明细(06-03)
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