天承科技：融资净买入66.05万元，融资余额1.85亿元（06-03）

更新时间：2025-06-08 01:02:58 •阅读 0

天承科技融资融券信息显示，2025年6月3日融资净买入66.05万元；融资余额1.85亿元，较前一日增加0.36%。

融资方面，当日融资买入774.65万元，融资偿还708.6万元，融资净买入66.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额63.09万元。融资融券余额合计1.86亿元。