TCL科技：融资余额23.58亿元，创近一年新低（06-12）

更新时间：2025-06-13 09:08:53 •阅读 0

TCL科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还5881.49万元；融资余额23.58亿元，创近一年新低，较前一日下降2.43%。

融资方面，当日融资买入7819.51万元，融资偿还1.37亿元，融资净偿还5881.49万元。融券方面，融券卖出9.35万股，融券偿还14.96万股，融券余量57.29万股，融券余额250.34万元。融资融券余额合计23.61亿元。