金晶科技：连续3日融资净偿还累计523.8万元（06-13）

更新时间：2025-06-14 11:02:58 •阅读 0

金晶科技融资融券信息显示，2025年6月13日融资净偿还276.4万元；融资余额1.88亿元，较前一日下降1.45%。

融资方面，当日融资买入320.43万元，融资偿还596.83万元，融资净偿还276.4万元，连续3日净偿还累计523.8万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量17.29万股，融券余额80.74万元。融资融券余额合计1.89亿元。