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天和磁材:融资净买入3260.1万元,融资余额3.11亿元(06-12)

天和磁材融资融券信息显示,2025年6月12日融资净买入3260.1万元;融资余额3.11亿元,较前一日增加11.7%。

融资方面,当日融资买入1.31亿元,融资偿还9847.98万元,融资净买入3260.1万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.11亿元。

天和磁材融资融券交易明细(06-12)

天和磁材历史融资融券数据一览