金盘科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还54.85万元；融资余额6.71亿元，较前一日下降0.08%。

融资方面，当日融资买入3087.4万元，融资偿还3142.25万元，融资净偿还54.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1000股，融券余量4.35万股，融券余额139.77万元。融资融券余额合计6.73亿元。

金盘科技融资融券交易明细（06-12）

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