佛塑科技：连续4日融资净偿还累计507.63万元（06-09）

更新时间：2025-06-15 06:02:39 •阅读 0

佛塑科技融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还142.43万元；融资余额4.4亿元，较前一日下降0.32%。

融资方面，当日融资买入1647.58万元，融资偿还1790.01万元，融资净偿还142.43万元，连续4日净偿还累计507.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.16万元。融资融券余额合计4.4亿元。