证券日报网讯兴森科技6月17日在互动平台回答投资者提问时表示，现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展。公司将通过实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造，从管理和技术层面提升公司整体竞争力，IC封装基板业务的拓展按计划推进中。