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金盘科技:连续4日融资净偿还累计4124.53万元(06-17)

金盘科技融资融券信息显示,2025年6月17日融资净偿还164.12万元;融资余额6.32亿元,较前一日下降0.26%。

融资方面,当日融资买入2475.23万元,融资偿还2639.35万元,融资净偿还164.12万元,连续4日净偿还累计4124.53万元。融券方面,融券卖出1.12万股,融券偿还0股,融券余量5.47万股,融券余额176.18万元。融资融券余额合计6.33亿元。

金盘科技融资融券交易明细(06-17)

金盘科技历史融资融券数据一览