当升科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净买入3261.83万元；融资余额14.45亿元，较前一日增加2.31%。

融资方面，当日融资买入1.14亿元，融资偿还8125.39万元，融资净买入3261.83万元。融券方面，融券卖出2.12万股，融券偿还1.19万股，融券余量20.07万股，融券余额816.97万元。融资融券余额合计14.53亿元。

当升科技融资融券交易明细（06-17）

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