德邦科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还426.74万元；融资余额1.84亿元，较前一日下降2.27%。

融资方面，当日融资买入542.29万元，融资偿还969.03万元，融资净偿还426.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.84亿元。

德邦科技融资融券交易明细（06-18）

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