天赐材料:融资净买入792.04万元,融资余额12.23亿元(06-20)
更新时间:2025-06-23 13:09:09 •阅读 0
天赐材料融资融券信息显示,2025年6月20日融资净买入792.04万元;融资余额12.23亿元,较前一日增加0.65%。
融资方面,当日融资买入2845.48万元,融资偿还2053.44万元,融资净买入792.04万元。融券方面,融券卖出6800股,融券偿还3800股,融券余量10.26万股,融券余额170.52万元。融资融券余额合计12.24亿元。
天赐材料融资融券交易明细(06-20)
天赐材料历史融资融券数据一览