中交设计:融资净买入541.84万元,融资余额5.3亿元(06-27)
更新时间:2025-06-28 09:06:49 •阅读 0
中交设计融资融券信息显示,2025年6月27日融资净买入541.84万元;融资余额5.3亿元,较前一日增加1.03%。
融资方面,当日融资买入884.11万元,融资偿还342.27万元,融资净买入541.84万元。融券方面,融券卖出1600股,融券偿还100股,融券余量36.63万股,融券余额283.52万元。融资融券余额合计5.32亿元。
中交设计融资融券交易明细(06-27)
中交设计历史融资融券数据一览