甬矽电子：融资净偿还1032.46万元，融资余额3.75亿元（06-25）

更新时间：2025-06-28 20:03:15 •阅读 0

甬矽电子融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还1032.46万元；融资余额3.75亿元，较前一日下降2.68%。

融资方面，当日融资买入3003.16万元，融资偿还4035.61万元，融资净偿还1032.46万元。融券方面，融券卖出1209股，融券偿还2425股，融券余量5.07万股，融券余额149.31万元。融资融券余额合计3.76亿元。