TCL科技：融资余额22.73亿元，创近一年新低（06-23）

更新时间：2025-06-29 06:02:59 •阅读 0

TCL科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还13.07万元；融资余额22.73亿元，创近一年新低，较前一日下降0.01%。

融资方面，当日融资买入7081.85万元，融资偿还7094.92万元，融资净偿还13.07万元，连续9日净偿还累计1.82亿元。融券方面，融券卖出7.4万股，融券偿还11.7万股，融券余量54.87万股，融券余额237.57万元。融资融券余额合计22.76亿元。