金晶科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净买入176.62万元；融资余额1.87亿元，较前一日增加0.95%。

融资方面，当日融资买入250.05万元，融资偿还73.43万元，融资净买入176.62万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还2200股，融券余量15.15万股，融券余额69.54万元。融资融券余额合计1.88亿元。

金晶科技融资融券交易明细（06-23）

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