禾川科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还1351.95万元；融资余额2.71亿元，较前一日下降4.76%。

融资方面，当日融资买入1232.96万元，融资偿还2584.9万元，融资净偿还1351.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.71亿元。

禾川科技融资融券交易明细（06-23）

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