中材科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还345.85万元；融资余额3.62亿元，较前一日下降0.95%。

融资方面，当日融资买入4647.45万元，融资偿还4993.3万元，融资净偿还345.85万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还4.1万股，融券余量16.79万股，融券余额295.17万元。融资融券余额合计3.65亿元。

中材科技融资融券交易明细（06-20）

中材科技历史融资融券数据一览