半导体ETF融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还170.06万元；融资余额1.49亿元，较前一日下降1.13%。

融资方面，当日融资买入1069.14万元，融资偿还1239.2万元，融资净偿还170.06万元，连续6日净偿还累计1383.86万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额319.72万元。融资融券余额合计1.52亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（06-20）

半导体ETF历史融资融券数据一览