禾川科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还1610.51万元；融资余额2.62亿元，较前一日下降5.8%。

融资方面，当日融资买入2336.27万元，融资偿还3946.78万元，融资净偿还1610.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.62亿元。

禾川科技融资融券交易明细（07-01）

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