利扬芯片融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还620.38万元；融资余额1.58亿元，较前一日下降3.78%。

融资方面，当日融资买入918.67万元，融资偿还1539.05万元，融资净偿还620.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.58亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（07-09）

利扬芯片历史融资融券数据一览