天承科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入80.41万元；融资余额1.88亿元，较前一日增加0.43%。

融资方面，当日融资买入686.08万元，融资偿还605.68万元，融资净买入80.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7691股，融券余额49.54万元。融资融券余额合计1.89亿元。

天承科技融资融券交易明细（05-26）

天承科技历史融资融券数据一览